Características:
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación
puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos
impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión
superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP QFP,
reparación de placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores
de computación, video y RF
Modo de uso:
Apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Aplicar
sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
Recomendado para:
Soldado y desoldado de ics de montaje superficial:
PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP
reparación de placas electrónicas
Soldaduras a chasis y superficies metálicas
Cables especiales
Conectores de computación, video y RF
Presentación:
En jeringa de 10cc
