Características:
Barniz protector de flux orgánico. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite
obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la
temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Recomendado para la
soldadura de circuitos impresos, terminales y conectores en general. Contacflux es 100% seguro para la capa
de ozono. Debe utilizarse en equipos apagados.
Modo de uso:
Apagar el equipo y agitar bien antes de usar. Verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de
polvo y de grasitud. Vaporice sobre la superficie del circuito impreso, en posición horizontal, a una distancia de
10 cm. Dejar secar la película de flux 20 minutos aproximadamente.
Recomendado para:
Protección de pistas de cobre
Producción de impresos a baja escala
Reparación de plaquetas
Terminales de comunicaciones
Fabricación de impresos prototipo
Equipos de audio, video y TV
Sistema de seguridad y control industrial
Soldado de conectores y borneras
Presentación:
En aerosoles de 180 cc/120 g
